数控激光切割机与等离子切割机区别很明显
2、 激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面，在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氐度，使材料熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可见的光束代替了传统的机械刀，激光刀头的机械部分与工作无接触，在工作中不会对工作表面造成划伤:激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工:切割热影响区小，板材变形小，切缝窄(0.1mm〜0.3mm)；切口没有机槭应力，无剪切毛剌;加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。
总论：就切割精度而言，等离子能达到1mm以内，激光能达到0.2mm以内;在成本离子切割机相对于激光切割机来说要便宜的多，在加工精度离子切割相对于激光切割一个是粗加工，一个是精细加工！
主要功能
1.FastCAM绘图模块――专门为切割而开发，可以简便快速地绘制适合套料编程和切割的零件图形
●AutoCAD后处理功能:DXF/DWG读入与输出，CAD清除与压缩功能
●切割批处理功能:割缝补偿功能、圆角过渡功能、矩阵排列与圆形排列
2.FastNEST套料模块――的优化套料引擎，具有自动、手动、矩阵、自动排紧，以及自动手动交互式套料等多种优化套料方式和方法
●多种格式文件套料
●单一或批量读入文件套料
●设置零件按矩阵方式自动套料
●对剩余板材或是不规则板材进行套料
●多板自动连续套料
●任意手动套料
●共边切割功能
●连续切割功能
通常数控切割系统是按照事先编制好的加工程序(常用的绘图软件AOTOCAD)，自动地对被加工零件进行加工。我们把零件的加工工艺路线、工艺参数、刀具的运动轨迹、位移量、切削参数(主轴转数、进给量、背吃刀量等)以及辅助功能(换刀、主轴正转、反转、切削液开、关等)，按照数控切割系统规定的指令代码及程序格式编写成加工程序单，再把这程序单中的内容记录在控制介质上(如穿孔纸带、磁带、磁盘、磁泡存储器)，然后输入到数控机床的数控装置中，从而指挥机床加工零件。
这种从零件图的分析到制成控制介质的全部过程叫数控程序的编制。
以上信息由专业从事数控切割机报价的三虹重工于2025/1/30 7:57:36发布
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